Asrock H670M Pro RS - Instrukcja obsługi - Strona 39

Asrock H670M Pro RS
Ładowanie instrukcji

147

H670M Pro RS

简体中文

USB Type-C Cable

串行 ATA3 接口

直角:

(SATA3_2:

见第 1 页,第 14 个)(上)

(SATA3_3:

见第 1 页,第 14 个)(下)

垂直:

(SATA3_1:

见第 1 页,第 13 个)

(SATA3_0:

见第 1 页,第 12 个)

这四个 SATA3 接口支持最高

6.0 Gb/s 数据传输速率的内部

存储设备的 SATA 数据线。

USB 2.0 接脚

(9 针 USB1_2)

(见第 1 页,第 20 个)

(9 针 USB3_4)

(见第 1 页,第 19 个)

此主板上有 2 个接脚。每个

USB 2.0 接脚可以支持两个端

口。

USB 3.2 Gen1 接脚

(19 针 USB3_5_6)

(见第 1 页,第 21 个)

(19 针 USB3_7_8)

(见第 1 页,第 11 个)

此主板上有 2 个接脚。每个

USB 3.2 Gen1 接脚可以支持

两个端口。

前面板 C 类型 USB 3.2

Gen1 接脚
(20 针 USB3_TC_1)
(见第 1 页,第 10 个)

此主板上有一个前面板 C 类型

USB 3.2 Gen1 接脚。此接脚用
于连接 USB 3.2 Gen1 模块以
获得附加 USB 3.2 Gen1 端口。

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 18 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock H670M Pro RS (Współczynnik kształtu Micro ATX)

107 H670M Pro RS Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H670M Pro RS, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zo...

Strona 19 - Grafika

108 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 12 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Sekcja zasilania 7 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Hybrid • Obsługa technologi...

Strona 22 - Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY; Certyfikaty

111 H670M Pro RS Polsk i Monitor sprzętu • Obrotomierz wentylatora: CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Kontrola w...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock