Asrock H670M Pro RS - Instrukcja obsługi - Strona 40

Asrock H670M Pro RS
Ładowanie instrukcji

148

简体中文

前面板音频接头

(9 针 HD_AUDIO1)

(见第 1 页,第 27 个)

此接头用于将音频设备连接到

前音频面板。

机箱 / 水泵风扇接口

(4 针 CHA_FAN1/WP)

(见第 1 页,第 29 个)

(4 针 CHA_FAN2/WP)

(见第 1 页,第 22 个)

(4 针 CHA_FAN3/WP)

(见第 1 页,第 23 个)

(4 针 CHA_FAN4/WP)

(见第 1 页,第 30 个)

此主板提供四个 4 针水冷机箱

风扇接口。如果您打算连接 3

针机箱水冷风扇,请将它连接

到针脚 1-3。

CPU 风扇接口

(4 针 CPU_FAN1)

(见第 1 页,第 6 个)

此主板提供 4 针 CPU 风扇(静

音风扇)接口。如果您打算连接

3 针 CPU 风扇,请将它连接到

针脚 1-3。

CPU/ 水泵风扇接口
(4 针 CPU_FAN2/WP)
(见第 1 页,第 5 个)

此主板提供 4 针水冷风扇接口。
如果您打算连接 3 针 CPU 水冷
风扇,请将它连接到针脚 1-3。

1.

高清音频支持插孔感测,但机箱上的面板连线必须支持 HDA 才能正常工作。请按
照我们的手册和机箱手册的说明安装系统。

2.

如果您使用

AC’97

音频面板,请按照以下步骤将它安装到前面板音频接脚:

A. 将 Mic_IN (MIC) 连接到 MIC2_L。
B. 将 Audio_R (RIN) 连接到 OUT2_R,将 Audio_L (LIN) 连接到 OUT2_L。
C. 将接地端 (GND) 连接到接地端 (GND)。
D. MIC_RET 和 OUT_RET 只用于高清音频面板。您不需要针对

AC’97

音频面板连

接它们。
E. 要启用前麦克风,请转到 Realtek 控制面板上的“FrontMic”

(前麦克风)选项卡,

调整“Recording Volume”(录音音量)。

CPU_F

FAN_VOLTAGE

GND

AN_SPEED

FAN_SPEED_CONTROL

4 3 2 1

GN D
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTRO L

1
2
3

4

GN D
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTRO L

1
2
3

4

GN D

CHA_FAN_SPEED

FAN_SPEED_CONTRO L

FAN_VOLTAGE

1 2 3 4

C P U _ FA N _ S P E E D

FA N _ S P E E D _ C O N T R O L

4 3 2 1

J _ S E N S E

O U T 2 _ L

1

M I C _ R E T

P R E S E N C E #

G N D

O U T 2 _ R

M I C 2 _ R

M I C 2 _ L

O U T _ R E T

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 18 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock H670M Pro RS (Współczynnik kształtu Micro ATX)

107 H670M Pro RS Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H670M Pro RS, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zo...

Strona 19 - Grafika

108 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 12 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Sekcja zasilania 7 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Hybrid • Obsługa technologi...

Strona 22 - Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY; Certyfikaty

111 H670M Pro RS Polsk i Monitor sprzętu • Obrotomierz wentylatora: CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Kontrola w...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock