Asrock H670M Pro RS - Instrukcja obsługi - Strona 17

Asrock H670M Pro RS
Ładowanie instrukcji

91

H670M Pro RS

Ру

сский

Разъемы Serial ATA3
Правый угол:
(SATA3_2:
см. стр. 1, № 14) (Верхний)
(SATA3_3:
см. стр. 1, № 14) (Нижний)
Вертикальный:
(SATA3_1:
см. стр. 1, № 13)
(SATA3_0:
см. стр. 1, № 12)

Эти четыре разъема
SATA3 предназначены для
подключения кабелей SATA
внутренних запоминающих
устройств для передачи данных
со скоростью до 6,0 Гбит/с.

Колодки USB 2.0
(9-контактная, USB1_2)
(см. стр. 1, № 20)
(9-контактная, USB3_4)
(см. стр. 1, № 19)

На материнской плате имеется
две колодки. Каждая колодка
USB 2.0 поддерживает два
порта.

Колодки USB 3.2 Gen1
(19-контактная,
USB3_5_6)
(см. стр. 1, № 21)

(19-контактная,
USB3_7_8)
(см. стр. 1, № 11)

На материнской плате имеется
две колодки. Каждая колодка
USB 3.2 Gen1 поддерживает два
порта.

Колодка для порта

USB 3.2 Gen1 Type C на

передней панели

(20-контактная,

USB3_TC_1)

(см. стр. 1, № 10)

На материнской плате

предусмотрена одна колодка

для порта USB 3.2 Gen1 Type

C на передней панели. Эта

колодка используется для

подключения модуля USB

3.2 Gen1 с дополнительными

портами USB 3.2 Gen1.

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

USB Type-C Cable

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 18 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock H670M Pro RS (Współczynnik kształtu Micro ATX)

107 H670M Pro RS Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H670M Pro RS, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zo...

Strona 19 - Grafika

108 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 12 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Sekcja zasilania 7 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Hybrid • Obsługa technologi...

Strona 22 - Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY; Certyfikaty

111 H670M Pro RS Polsk i Monitor sprzętu • Obrotomierz wentylatora: CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Kontrola w...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock