Asrock H470M-HDV - Instrukcja obsługi - Strona 8

Asrock H470M-HDV
Ładowanie instrukcji

32

EspañolEspañol

Especificaciones

Plataforma

Factor de forma Micro ATX

Diseño de condensador sólido

CPU

Compatible con la 10

a

generación de procesadores Intel® Core

TM

(Socket 1200)

Digi Power design

Diseño de 5 fases de alimentación

Admite la tecnología Intel® Turbo Boost MAX 3.0

Conjunto de
chips

Intel® H470

Memoria

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

2 x ranuras DIMM DDR4

Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer

* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core

TM

(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core

TM

(i5/i3),

Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.

Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)

Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB

Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0

Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM

Ranura de
expansión

1 ranura PCI Express 3.0 x16

* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque

1 x ranura PCI Express 3.0 x1

Gráficos

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.

Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8
bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1

* VP9 10 bits y VC-1 son solo para descodificación.
* El sistema operativo Windows no admite la codificación VP8 y VP9.

Gráficos, Multimedia & Compute: Microsoft DirectX 12,
OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video,
Hybrid/Switchable Graphics, OpenCL 2.1

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 11 - Polsk; Specyfikacje; Platforma; Grafika

41 H470M-HDV H470M-HVS Polsk i Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 10 -ej Gen procesorów Intel® Core TM (Socket 1200) • Digi Power design • Sekcja zasilania 5 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Turbo Boost MAX 3.0 C...

Strona 12 - Obsługa trzech monitorów; Obsługa zabezpieczenia przed przepięciami; Obsługa Energy Efficient Ethernet 802.3az

42 Polski • Grafika, Media i komputery: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid / Switchable Graphics, OpenCL 2.1 • Bezpieczeństwo wyświetlania i treści: Rec. 2020 (Wide Color Gamut), Microsoft PlayReady 3.0, Intel® SGX Content Protection, UHD/HDR B...

Strona 13 - Złącze

43 H470M-HDV H470M-HVS Polsk i Tylny panel Wejścia/Wyjścia • 1 x port myszy/klawiatury PS/2 • 4 x porty USB 2.0 (Obsługa zabezpieczenia ESD) • 2 x porty USB 3.2 Gen1 (Obsługa zabezpieczenia ESD) • 1 x port LAN RJ-45 z LED (LED ACT/LINK i LED SPEED) • Gniazda audio HD: Wejście liniowe / Głośnik przed...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock