Asrock H670M Pro RS - Instrukcja obsługi - Strona 8

Asrock H670M Pro RS
Strona 1 Pełna oryginalna instrukcja
1 Page 1 2 Page 2 3 Page 3 4 Page 4 5 Page 5 6 Page 6 7 Page 7 8 Page 8 9 Page 9 10 Page 10 11 Page 11 12 Page 12 13 Page 13 14 Page 14 15 Page 15 16 Page 16 17 Page 17 18 Page 18 19 Page 19 20 Page 20 21 Page 21 22 Page 22 23 Page 23 24 Page 24 25 Page 25 26 Page 26 27 Page 27 28 Page 28 29 Page 29 30 Page 30 31 Page 31 32 Page 32 33 Page 33 34 Page 34 35 Page 35 36 Page 36 37 Page 37 38 Page 38 39 Page 39 40 Page 40 41 Page 41 42 Page 42 43 Page 43 44 Page 44 45 Page 45 46 Page 46 47 Page 47 48 Page 48 49 Page 49 50 Page 50 51 Page 51 52 Page 52
Strona: / 52
Poprzednia stronaNastępna strona

Spis treści:

Ładowanie instrukcji

50

Français

1.2 Spécifications

Plateforme

•

Facteur de forme Micro ATX

•

Conception à condensateurs solides

Processeur

•

Prend en charge les processeurs 12

ème

génération Intel® Core

TM

(LGA1700)

•

Digi Power design

•

Alimentation à 7 phases

•

Prend en charge Intel® Hybrid Technology

•

Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0

Chipset

•

Intel® H670

Mémoire

•

Technologie mémoire double canal DDR4

•

4 x fentes DIMM DDR4

•

Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
jusqu’à 5333+(OC)*

* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)

•

Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)

•

Capacité max. de la mémoire système : 128GO

•

Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

Fente
d’expansion

•

2 x fentes PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: simple en mode Gen4x16
(PCIE1), double à Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*

* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage

•

1 x fente PCIe Gen3x1

•

Prend en charge AMD Quad CrossFireX

TM

et CrossFireX

TM

•

1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT
PCIe type 2230

Graphiques

•

La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.

•

Architecture graphique Intel® X

e

(Gen 12)

•

Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DisplayPort 1.4 via contrôleurs d’affichage indépendants

•

Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec
résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz

Poprzednia stronaNastępna strona

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 18 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock H670M Pro RS (Współczynnik kształtu Micro ATX)

107 H670M Pro RS Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H670M Pro RS, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zo...

Strona 19 - Grafika

108 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 12 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Sekcja zasilania 7 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Hybrid • Obsługa technologi...

Strona 22 - Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY; Certyfikaty

111 H670M Pro RS Polsk i Monitor sprzętu • Obrotomierz wentylatora: CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Kontrola w...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock