Asrock H670M Pro RS - Instrukcja obsługi - Strona 49

Asrock H670M Pro RS
Ładowanie instrukcji

159

H670M Pro RS

繁體中文

USB Type-C Cable

Serial ATA3 接頭

直角:

(SATA3_2:

請參閱第 1 頁,編號 14)(上)

(SATA3_3:

請參閱第 1 頁,編號 14)(下)

垂直:

(SATA3_1:

請參閱第 1 頁,編號 13)

(SATA3_0:

請參閱第 1 頁,編號 12)

這四組 SATA3 接頭皆支援內部

儲存裝置的 SATA 資料纜線,

最高可達 6.0 Gb/s 資料傳輸率。

USB 2.0 排針

(9-pin USB1_2)

(請參閱第 1 頁,編號 20)

(9-pin USB3_4)

(請參閱第 1 頁,編號 19)

本主機板上含有兩組排針。

各 USB 2.0 排針皆可支援兩個

連接埠。

USB 3.2 Gen1 排針

(19-pin USB3_5_6)

(請參閱第 1 頁,編號 21)

(19-pin USB3_7_8)

(請參閱第 1 頁,編號 11)

本主機板上含有兩組排針。

各 USB 3.2 Gen1 排針皆可支援

兩個連接埠。

前面板 Type C USB 3.2

Gen1 排針
(20-pin USB3_TC_1)
(請參閱第 1 頁,編號 10)

本主機板具有一個前面板

Type C USB 3.2 Gen1 排針。
此排針用於連接 USB 3.2 Gen1
模組,以提供額外的 USB 3.2

Gen1 連接埠。

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 18 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock H670M Pro RS (Współczynnik kształtu Micro ATX)

107 H670M Pro RS Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H670M Pro RS, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zo...

Strona 19 - Grafika

108 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 12 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Sekcja zasilania 7 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Hybrid • Obsługa technologi...

Strona 22 - Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY; Certyfikaty

111 H670M Pro RS Polsk i Monitor sprzętu • Obrotomierz wentylatora: CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Kontrola w...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock