Asrock H670M Pro RS - Instrukcja obsługi - Strona 30

Asrock H670M Pro RS
Ładowanie instrukcji

120

한 국 어

1.2 규격

플랫폼

Micro ATX 폼 팩터

솔리드 콘덴서 구조

CPU

12 세대

Intel

®

Core

TM

프로세서 지원 (LGA1700)

Digi Power design

7 개 전원 위상 구조

Intel

®

Hybrid 기술 지원

Intel

®

Turbo Boost Max Technology 3.0 지원

칩세트

Intel

®

H670

메모리

듀얼 채널 DDR4 메모리 기술

DDR4 DIMM 슬롯 4 개

DDR4 비 ECC, 비버퍼링 메모리 최대 5333+(OC) 지원 *

* 기본적으로 DDR4 3200 을 지원합니다 .
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원
목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)

ECC UDIMM 메모리 모듈 ( 비 -ECC 모드에서 작동함 ) 지원

시스템 메모리 최대 용량 : 128GB

Intel

®

Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 지원

확장 슬롯

PCIe x16 슬롯 2 개 (PCIE1/PCIE3: 단일 @ Gen4x16 (PCIE1),
이중 @ Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*

* NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원

PCIe Gen3x1 슬롯 1 개

AMD Quad CrossFireX

TM

및 CrossFireX

TM

지원

M.2 소켓 ( 키 E) 1 개 , 타입 2230 WiFi/BT PCIe WiFi 모듈 지원

그래픽

Intel

®

UHD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼과 VGA 출력은 GPU

통합 프로세서로만 지원할 수 있습니다 .

Intel

®

X

e

그래픽 아키텍처 (Gen 12)

이중 그래픽 출력 : 독립적 디스플레이 컨트롤러로 HDMI 및
DisplayPort 1.4 포트 지원

HDMI 2.1 TMDS 지원 ( 최대 해상도 4K x 2K (4096x2160) @
60Hz)

최대 해상도가 8K (7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200)
@ 120Hz 인 DSC( 압축 ) 의 DisplayPort 1.4 를 지원합니다 .

HDMI 2.1 TMDS 호환 HDCP 2.3 및 DisplayPort 1.4 포트
지원

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 18 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock H670M Pro RS (Współczynnik kształtu Micro ATX)

107 H670M Pro RS Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock H670M Pro RS, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zo...

Strona 19 - Grafika

108 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 12 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Sekcja zasilania 7 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Hybrid • Obsługa technologi...

Strona 22 - Wykrywanie OTWARCIA OBUDOWY; Certyfikaty

111 H670M Pro RS Polsk i Monitor sprzętu • Obrotomierz wentylatora: CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Cichy wentylator (Automatyczna regulacja prędkości obrotowej wentylatora obudowy przez temperaturę CPU): CPU, CPU/pompa wodna, wentylatory obudowy/pompy wodnej • Kontrola w...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock