Asrock B560M - Instrukcja obsługi - Strona 13

Asrock B560M
Strona 1 Pełna oryginalna instrukcja
1 Page 1 2 Page 2 3 Page 3 4 Page 4 5 Page 5 6 Page 6 7 Page 7 8 Page 8 9 Page 9 10 Page 10 11 Page 11 12 Page 12 13 Page 13 14 Page 14 15 Page 15 16 Page 16 17 Page 17 18 Page 18 19 Page 19 20 Page 20 21 Page 21 22 Page 22 23 Page 23 24 Page 24 25 Page 25 26 Page 26 27 Page 27 28 Page 28 29 Page 29 30 Page 30 31 Page 31 32 Page 32 33 Page 33 34 Page 34 35 Page 35 36 Page 36 37 Page 37 38 Page 38 39 Page 39 40 Page 40 41 Page 41 42 Page 42 43 Page 43 44 Page 44 45 Page 45 46 Page 46 47 Page 47 48 Page 48 49 Page 49 50 Page 50 51 Page 51
Strona: / 51
Poprzednia stronaNastępna strona

Spis treści:

Ładowanie instrukcji

88

Ру

сский

1.2 Технические характеристики

Платформа

•

Форм-фактор Micro ATX

ЦП

•

Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core

TM

10 поколения и

процессоры Gen Intel® Core

TM

11 поколения (LGA1200)

•

Digi Power design

•

Система питания 10

•

Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Чипсет

•

Intel® B560

Память

•

Двухканальная память DDR4

•

4 x гнезда DDR4 DIMM

•

Процессоры Intel® Core

TM

11 поколения поддерживают модули

небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без ECC*

•

Процессоры Intel® Core

TM

10 поколения поддерживают модули

небуферизованной памяти DDR4 до 4666+(OC) без ECC*

* Процессоры 11 поколения Intel® Core

TM

(i9/i7/i5) поддерживают

память DDR4 с частотой до 3200; Core

TM

(i3), Pentium® и Celeron®

поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core

TM

(i9/i7) поддерживают

память DDR4 с частотой до 2933; Core

TM

(i5/i3), Pentium® и

Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)

•

Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)

•

Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ

•

Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

•

Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM

Слоты
расширения

Процессоры 11

поколения Intel® Core

TM

•

1 x PCI Express 4.0 x16 гнезд*

Процессоры 10

поколения Intel® Core

TM

•

1 x PCI Express 3.0 x16 гнезд*

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe

•

2 слота PCI Express 3.0 x1

•

1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)

•

Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ

Poprzednia stronaNastępna strona

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 17 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Skrócona instrukcja instalacji ASRock B560M Steel Legend

B560M Steel Legend 111 Polsk i 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock B560M Steel Legen, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spe...

Strona 18 - generacji procesory Intel® Core

112 Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX CPU • Obsługa 10 -tej generacji procesorów Intel® Core TM i 11 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1200) • Digi Power design • Sekcja zasilania 10 Power Phase Design • Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chip...

Strona 19 - Grafika

B560M Steel Legend 113 Polsk i Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU. • 11 -tej generacji procesory Intel® Core TM obsługują Intel® X e Graphics Architecture (generacja 12). 10 -tej generacji procesory Intel® Core T...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock