Asrock B560 - Instrukcja obsługi - Strona 49

Asrock B560
Strona 1 Pełna oryginalna instrukcja
1 Page 1 2 Page 2 3 Page 3 4 Page 4 5 Page 5 6 Page 6 7 Page 7 8 Page 8 9 Page 9 10 Page 10 11 Page 11 12 Page 12 13 Page 13 14 Page 14 15 Page 15 16 Page 16 17 Page 17 18 Page 18 19 Page 19 20 Page 20 21 Page 21 22 Page 22 23 Page 23 24 Page 24 25 Page 25 26 Page 26 27 Page 27 28 Page 28 29 Page 29 30 Page 30 31 Page 31 32 Page 32 33 Page 33 34 Page 34 35 Page 35 36 Page 36 37 Page 37 38 Page 38 39 Page 39 40 Page 40 41 Page 41 42 Page 42 43 Page 43 44 Page 44 45 Page 45 46 Page 46 47 Page 47 48 Page 48 49 Page 49 50 Page 50 51 Page 51 52 Page 52 53 Page 53 54 Page 54 55 Page 55 56 Page 56 57 Page 57 58 Page 58 59 Page 59 60 Page 60
Strona: / 60
Poprzednia stronaNastępna strona

Spis treści:

Ładowanie instrukcji

170

繁
體
中
文

1.2 規格

平台

•

ATX

尺寸

•

固態電容設計

CPU

•

支援第

10

代

Intel® Core

TM

處理器和第

11

代

Intel® Core

TM

處理

器

(LGA1200)

•

Digi Power design

•

8

電源相位設計

•

支援

Intel® Turbo Boost Max

技術

3.0

晶片組

•

Intel® B560

記憶體

•

雙通道

DDR4

記憶體技術

•

4 x DDR4 DIMM

插槽

•

第

11

代

Intel® Core

TM

處理器支援

DDR4

無

ECC

、無緩衝區記

憶體，最高可達

4800+(OC)*

•

第

10

代

Intel® Core

TM

處理器支援

DDR4

無

ECC

、無緩衝區記

憶體，最高可達

4600+(OC)*

*

第

11

代

Intel® Core

TM

(i9/i7/i5)

支援最高

2933 DDR4

；

Core

TM

(i3)

、

Pentium®

和

Celeron®

支援最高

2666 DDR4

。

*

第

10

代

Intel® Core

TM

(i9/i7)

支援最高

2933 DDR4

；

Core

TM

(i5/i3)

、

Pentium®

和

Celeron®

支援最高

2666 DDR4

。

*

如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。

(http://www.asrock.com/)

•

支援

ECC UDIMM

記憶體模組（於非

ECC

模式下運作）

•

最大系統記憶體容量：

128GB

•

支援

Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

擴充插槽

第

11

代

Intel® Core

TM

處理器

•

2 x PCI Express x16

插槽（

PCIE1/PCIE3

：單

Gen4x16 (PCIE1)

；

雙

Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3)

）

*

第

10

代

Intel® Core

TM

處理器

•

2 x PCI Express x16

插槽（

PCIE1/PCIE3

：單

Gen3x16 (PCIE1)

；

雙

Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3)

）

*

*

支援

NVMe SSD

作為開機磁碟

•

2 x PCI Express 3.0 x1

插槽

•

1 x M.2

插座

(Key E)

，支援

Type 2230 WiFi/BT

模組及

Intel®

CNVi

（整合式

WiFi/BT

）

Poprzednia stronaNastępna strona

"Ładowanie instrukcji" oznacza, że należy poczekać, aż plik się załaduje i będzie można go czytać online. Niektóre instrukcje są bardzo obszerne, a czas ich ładowania zależy od prędkości Twojego internetu.

Podsumowanie

Strona 21 - Polsk; Wprowadzenie; Zawartość opakowania; Płyta główna ASRock B560 Pro4 (Współczynnik kształtu ATX)

118 Polsk i Polski 1 Wprowadzenie Dziękujemy za zakupienie płyty głównej ASRock B560 Pro4, niezawodnej płyty głównej produkowanej z konsekwentnie wykonywaną przez firmę ASRock, rygorystyczną kontrolą jakości. Płyta ta zapewnia doskonałą jakość działania i solidną konstrukcję, spełniającą zobowiązani...

Strona 22 - Platforma; 1-tej generacji procesory Intel® Core; z obsługą niebuforowanej

119 B560 Pro4 Polsk i Polski 1.2 Specyfikacje Platforma • Współczynnik kształtu ATX • Konstrukcja kondensatorami stałymi CPU • Obsługa 10 -tej generacji procesorów Intel® Core TM i 11 -tej generacji procesorów Intel® Core TM (LGA1200) • Digi Power design • Sekcja zasilania 8 Power Phase Design • Obs...

Strona 23 - generacji procesory Intel® Core; Grafika

120 Polsk i Polski Gniazdo rozszerzenia 11 -tej generacji procesory Intel® Core TM • 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w 4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) / 3 generacji x 2 (PCIE3))* 10 -tej generacji procesory Intel® Core TM • 2 x gniazda PCI Expres...

Inne modele płyty główne Asrock

Wszystkie płyty główne Asrock